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我国精细陶瓷材料重点研发材料

发布日期:2017-09-30 作者:鼎力耐磨材料 点击:

  重点研发材料及制备技术

  

  1、集成电路用陶瓷基板材料

  

  主要产品:氮化铝陶瓷基板材料制备技术,大尺寸高导热陶瓷基板新材料,超大规模集成电路制造装备用结构陶瓷材料。

  

  主要任务:开展高绝缘大尺寸薄膜高纯氧化铝陶瓷基板整体制备技术及精密研磨抛光装备,高导热基板原料用氮化铝、碳化硅和铝基碳化铝高纯粉体加工技术和设备,复杂结构碳化硅原位成形技术、气相沉积技术及设备,精密加工技术及装备,陶瓷部件在线组装技术,集成电路光刻机微动台、运动平台用高比刚度、高热稳定性陶瓷制造技术,800mm级高精度中空工作部件等相关技术和装备的研制。建成具有我国自主知识产权的集成电路用陶瓷基板产品连续生产线,实现产业化目标,解决集成电路用陶瓷基板高端材料依赖进口的。

  

  2、苛刻环境用高性能陶瓷基过滤材料

  

  主要产品:陶瓷纳滤膜材料,多孔陶瓷制造新工艺,陶瓷催化剂新材料。

  

  主要任务:开展陶瓷材料深孔/通道/微结构超精加工、低粗糙度表面加工、多表面集成加工技术、多孔陶瓷微观有序结构的制造技术、陶瓷催化剂材料制备技术,陶瓷纳滤膜材料制备技术的研究,并形成产业化示范线。

  

  3、航空航天用陶瓷基隔热材料

  

  主要产品:超高温ZrO2基陶瓷连续纤维材料,SiO2纳米孔隔热陶瓷材料。

  

  主要任务:开展溶胶凝胶法一干法牵引仿丝制备超高温ZrO2基陶瓷连续纤维材料技术、SiO2纳米孔气凝胶制备技术及相关隔热材料制造工艺的研制。

  

  4、国防装备用超高温柔性组合隔热材料

  

  主要产品:高超声速飞行器用超高温柔性组合隔热材料,预冷吸气式火箭发动机换热器用陶瓷材料。

  

  主要任务:开展上述材料的设计及制备工艺、层状复合技术、超高温隔热性能评价技术的研究,形成一系列不同耐温材料的制备技术;开展发动机换热器用大长径比、中空薄壁、致密高强碳化硅换热部件制备技术等方面的研究。

  

  5、导弹装备用透明陶瓷材料

  

  主要产品:大尺寸AlON透明陶瓷材料。

  

  主要任务:开展高纯、超细、单相γ-AlON粉体的合成制备方法的研制,形成高纯AlON(纯度﹥99.9%,D50﹤0.3μm)年产的生产规模,研制透明AlON半球罩光学陶瓷生产和装备技术,并形成产业化示范线。

  

  6、3D打印成形用陶瓷材料

  

  主要产品:激光固化成形陶瓷材料。

  

  主要任务:开展3D打印用陶瓷材料的基础理论、材料工艺特性、成分设计、制备技术及成形微观机理及激光选区烧结陶瓷粉末技术的研究。开发系列化的3D打印用陶瓷材料,并形成产业化生产能力;建立完善3D打印零件的材料缺陷检测方法与质量控制标准,形成涵盖装备、材料和工艺的完整产业链。


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